Three-dimensional multi-physical modelling of the influence of the cutting fluid on the chip formation process

Liu, Hui (Corresponding author); Peng, Bingxiao; Meurer, Markus Joachim; Schraknepper, Daniel; Bergs, Thomas

Amsterdam [u.a.] : Elsevier (2021)
Beitrag zu einem Tagungsband, Fachzeitschriftenartikel

In: Procedia CIRP
Band: 102
Seite(n)/Artikel-Nr.: 216-221