Studieninfo
Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I und II
Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I und II
Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I und II
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Prof. Dr.-Ing. T. Bergs
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Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I und II Prof. Dr.-Ing. Thomas Bergs Turnus HP I immer im WS HP2 immer im SS (WZL/IPT Teil: 4 Termine) Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I Prof. Dr. rer. nat. Wilfried Mokwa (Institut für Werkstoffe der Elektrotechnik I) Prof. Dr. rer. nat. Reinhart Poprawe (Lehrstuhl für Lasertechnik) Im ersten Teil der Veranstaltung "Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I" werden die Herstellungsprozesse in der Silizium-Mikrotechnik vorgestellt. Eine umfassende Darstellung der gebräuchlichen Verfahren im Überblick steht hierbei im Vordergrund. Der Teil Silizium-Mikrotechnik gliedert sich in die Bereiche: - Silizium als Werkstoff - Lithographie - Schichtherstellung - Ätzen - Oberflächen- und Volumenmikromechanik - Aufbau- und Verbindungstechnik Als Einführung in die Lasertechnik und ihren Einsatz in der Mikrotechnik wird im zweiten Teil der Veranstaltung eine Übersicht zu Laserverfahren in der Mikrobearbeitung gegeben. Hierzu gehören - Lithographie - Nichtthermischer und thermischer Abtrag - Laser-Beschichtung - Aufbau- und Verbindungstechnik - sowie eine Einordnung der Verfahren im Vergleich zur konventionellen Prozesstechnik. Turnus: WS, 1-semestrig Herstellungsprozesse für Mikrosysteme II Prof. Dr.-Ing. Thomas Bergs Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Walter Michaeli Prof. Dr. rer. nat.. W. Schomburg Im Bereich der Kunststoffverarbeitung werden die entsprechenden Fertigungsverfahren wie Spritzgießen, Extrudieren oder Schweißen genauer auf Ihre Umsetzung im Mikrobereich untersucht. Anstelle der Übung ist hier eine Exkursion zu anderen Instituten oder Verarbeitern geplant, die sich mit der Mikrosystemtechnik im Zusammenhang mit Kunststoffen beschäftigen. Im zweiten Teil dieser Veranstaltung behandelt Prof. Klocke die Technologie und Einsatzeignung verschiedener Verfahren der Mikroproduktionstechnik. Ausgehend von der Betrachtung diverser zerspanender Verfahren mit definierter und nichtdefinierter Schneidengeometrie, wie beispielsweise Diamantdrehen oder duktiles Schleifen, liegen weitere Schwerpunkte auf den abtragenden Verfahren (EDM, ECM bzw. Ultraschallbearbeitung) und aufbauenden Technologien (z.B. Stereolithographie). Ziel dieses Teils der Veranstaltung ist die Erläuterung der prozesstechnologischen Merkmale und Randbedingungen der genannten Verfahren im Hinblick auf die Einsatzeignung in der Mikroproduktionstechnik. Turnus: SS, 1-semestrig  Anprechpartner für die Gesamtorganisation der Ringveranstaltung Dipl.-Ing. Christian Koch Institut für Werkstoffe der Elektrotechnik Tel: +49 (0) 241/80-27790 Beteiligte Institute: IWE1, ILT, IKV, IPT/WZL, KEµ Betreuer am IPT Dipl.-Ing. M. Doetz Fraunhofer IPT Tel.: +49 (0) 241 8904 141 |
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Turnus: HP I immer im WS / HP2 immer im SS (WZL/IPT Teil, 4 Termine) |
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Weitere Informationen: |
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Ansprechpartner(in):
Beteiligte Institute: IWE1, ILT, IKV, IPT/WZL, KEµ
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